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APCO精密劃片機
日本APCO公司APCO精密劃片機系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度微米,適用于Z大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進(jìn)一步觀(guān)察。具有CPU控制,操作簡(jiǎn)便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。
APCO精密劃片機簡(jiǎn)介:
日本APCO公司精密劃片機系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±15微米,適用于大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進(jìn)一步觀(guān)察。具有CPU控制,操作簡(jiǎn)便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛(ài)普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際半導體制造商都在使用APCO的產(chǎn)品。
APCO AMC-8000:
AMC-8000是AMC-7600、8000的改進(jìn)型,主要是提高了劃線(xiàn)精度。
光學(xué)顯微鏡采用美國著(zhù)名的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡,通過(guò)CCD攝像機定位。
也可選用伸縮和微聚焦的電機驅動(dòng)式。
其他規格與AMC-7600相同。
《AMC-8000簡(jiǎn)要規格》
適用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
平面、曲面(CRT熒光面等)均可切劃
適用材料尺寸:大8"英寸
劃線(xiàn)精度:±2.5um
大顯示倍率:約800倍(在20寸CRT上)
外形尺寸:650W×550D×650H((不含CRT等)
重量:約78Kg(不含CRT等)
APCO精密劃片機主要特點(diǎn):
操作簡(jiǎn)單,自動(dòng)劃線(xiàn)準確,可間隔劃線(xiàn)5處
平面、曲面皆可劃線(xiàn),切線(xiàn)整齊,獲
劃刀壓力可自由設定,從2N~60N
刀片壽命可達1年以上
帶報警裝置,工作不正常時(shí)會(huì )報警
適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
APCO AMC-8000參數規格:
1.適用材料尺寸:8英寸 10mmt
2.工作臺移動(dòng)距離:X=50mm Y=230mm θ=360度
3.劃線(xiàn)精度:±15um
4.光學(xué)系統:單筒收縮顯微鏡 實(shí)體顯微鏡
5.監測:CCD+14~20英寸彩顯
6.顯示倍率:22~800倍
APCO AMC-8000切割壓力設定實(shí)例:
石英 8.85mmt 約45N
石英 3.00 約30N
石英 2.30 約25N
玻璃 10mm(14"CRT) 約55N
玻璃 0.8mm 約12N
Si 0.7mm 約5N
顯象管 10mm
硅片(Si、InP)
APCO AMC-8000切成片實(shí)例:
6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
1.2mmt玻璃 →1.2mm×約5mm×約50mm
0.7mmt硅片 →0.7mm×約4mm×約4mm
3mmt InP片 →0.3mm×約0.5mm×約5mm
APCO AMC-8000刀壓設定很容易
刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣,可改變幾次設定值試劃,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線(xiàn)后,用附屬的切斷鉗很容易切斷。
APCO AMC-8000劃線(xiàn)設定簡(jiǎn)單
只要將劃線(xiàn)端點(diǎn)對準OM表針中心位置,按壓設定指令按鈕即可,此位置即為劃線(xiàn)起點(diǎn)或終點(diǎn)。
大設定12點(diǎn)(間隔劃線(xiàn)大可設定5點(diǎn))設定后,裝置即自動(dòng)劃片。
APCO AMC-8000劃刀壽命長(cháng)(1年以上)的理由:
采用超硬刀輪,旋轉劃片,不易磨損。
超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節。
帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作。
當工作臺旋轉鎖定未卡好時(shí)。
設定位置不當時(shí)。
設定次數與要劃線(xiàn)次數不符合時(shí)。
安全保證。
漏電切斷,無(wú)熔線(xiàn)斷路器。
APCO AMC-8000補充說(shuō)明:
本機不是大批量生產(chǎn)用的,而是在使用SEM觀(guān)察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時(shí),為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時(shí)研究開(kāi)發(fā)部門(mén)、品質(zhì)管理部門(mén)、分析/解析部門(mén)。
本機的特點(diǎn)及剖面SEM試樣的加工工藝如下:
一.特點(diǎn)
制作試樣無(wú)需研磨,一般制作試樣時(shí)時(shí)先將試樣埋入樹(shù)脂后,而研磨而制成的,故制作一個(gè)試樣需要花幾個(gè)小時(shí),本機則只需要15分鐘左右。
采用*的跳躍間隔劃線(xiàn)方式,不會(huì )傷及觀(guān)察部分(試樣表面)。
使用顯微鏡,能很容易輸入劃線(xiàn)加工部分的坐標位置。
提高了X軸方向的分辨率,以便能從要觀(guān)察的部分切斷。
二.加工工藝過(guò)程:
先在要觀(guān)察的微小部位的前后表面劃線(xiàn),以便之后切斷。
用夾鉗夾住試樣,切斷。
三.劃線(xiàn)精度:
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四.劃線(xiàn)寬度由試樣和劃線(xiàn)加工條件而異,約為數100 um。
五.大5點(diǎn)跳躍間隔劃線(xiàn),如后圖所示,用顯微鏡觀(guān)察試樣表面時(shí),如果觀(guān)察部分遭到破壞,便無(wú)法觀(guān)察,本機可預先設定好劃線(xiàn)坐標位置,自動(dòng)地跳過(guò)要觀(guān)察的部位,這樣便不會(huì )劃傷要觀(guān)察的部位了。而且一次劃線(xiàn)可取得5個(gè)要觀(guān)察的位置。但條件是硅片等結晶材料,其觀(guān)察部位要沿結晶方向在一條直線(xiàn)上。
六.劃刀價(jià)格:15000-30000日元。(屬日本國內價(jià)格,且帶刀架)。
七.劃刀壽命:以加工硅片為例,每年需換2-3次刀。
八.的使用方法:
將劃過(guò)線(xiàn)的試樣裝在機子上;
旋轉沖壓旋鈕輕輕固定;
將試樣劃線(xiàn)與懸臂前端中心線(xiàn)對齊;
慢慢旋動(dòng)沖壓旋鈕,將試樣切斷。