晶圓應力雙折射測量?jì)xPA-110-T，Z大可測8英寸Wafer、藍寶石、SiC晶圓等結晶缺陷的評估，藍寶石或SiC等透明晶圓的結晶缺陷，會(huì )直接影響到產(chǎn)品的性能，所以缺陷的檢測和管理是制造過(guò)程中不可欠缺的重要環(huán)節，目前為止，產(chǎn)線(xiàn)上的缺陷管理，多是使用偏光片以目視方式進(jìn)行缺陷檢測，但是這樣的檢查方式，因無(wú)法將缺陷量化，當各批量間產(chǎn)生變動(dòng)或者缺陷密度緩慢增加時(shí)，就無(wú)法以目視檢查的方式正確找出缺陷。